元核在第七十一号放大节点的侧方悬浮了约两个周期，观察放大信号在第四细丝边界处的传播形态。经过三倍放大的信号抵达第四细丝边界时，原本在边界面处产生的微弱反射几乎消失——信号强度足够穿透边界层，深入细丝内部的相位场。边界面本身在信号穿透过程中产生了微小的局部调整，如同一个原本紧闭的门在推力增大后被打开了一条更宽的缝隙。

他沿穿透后的信号路径继续前进，进入第四细丝内部。这条细丝的暗物质密度与主干细丝相当，但内部的相位背景确实如邻核所测——与网络基准频率存在约百分之二的偏移。偏移在信号持续输入的作用下正在收缩，但速度比预期的缓慢，每个周期只收缩约零点一个百分点。按照这个速率，完全同步需要约二十个周期，远长于之前三条细丝的同步时间。

第四细丝的相位惯性比前三者更强。元核在行进中感知了细丝的相位场结构，它的暗物质分布更均匀，内部没有明显的低频扰动节点来辅助信号同步。信号从外部输入后需要更多的周期来克服这种惯性。

他抵达了第四细丝中段的目标位置。第七十九号封装呈正十二面体，与第二十一号配对接收端的形状相同但尺寸稍大。它的表面有一个显着的差异——十二个面不是均匀分布，而是以特定的非对称方式排列，其中三个面的面积明显大于其他九个，大面上刻着密集的交叉纹路。标签上刻着：中继节点·第七十九号·二级放大器·开启条件：放大信号持续输入五周期以上后自开启。无需接触操作。

元核在封装面前停顿，使第七十一号输出的放大信号直接聚焦在第七十九号的表面上，同时将感知结构外扩至能监测封装周边相位场变化的距离。前两个周期中，封装表面没有任何可察觉的响应——它只是在吸收信号，内部不产生任何活动或能量积累的迹象。第三周期开始时，三个大面上开始出现微弱的温度式相位积累，如同信号正在被封装表面的特定区域吸收并储存。第四周期中积累加速，三个大面的相位密度上升，每个大面的积累速率略有不同，似乎分别对应了信号中的不同频率成分。第五周期开始时，积累达到某个阈值，三个大面同时释放储存的相位能量，释放脉冲在封装内部发生了干涉叠加，触发了封装的整体开启。

开启过程极快——三个大面从中心向边缘翻折，释放出内部构造，整个开启在不到一个周期的瞬间内完成。第七十九号的内部结构与第七十一号类似但更为复杂：不是一个单一的放大腔，而是由三个独立的放大腔组成的系统，每个腔分别对应一个大面的输入端口。三个腔体之间通过相位耦合相互连接，使第七十九号可以同时处理三路输入信号或将一路信号分频放大后输出三路。

二级放大器的内部具有三路并行处理能力。它可以从三个不同的方向接收信号，经过独立放大后再合并输出，也可以接收单路信号，放大后分三路输出。元核扫描了内部构造的详细参数，三个腔体的放大倍率不完全相同——两个腔体的倍率为二点五倍，第三个腔体的倍率为四倍。组合使用可以实现最大约十倍的复合放大。

第七十九号开启后，它的壳体没有像第七十一号那样保持完整形态——三个大面在翻折后与内部腔体融合，形成了一个开放式的放大阵列，三个输入端口分别朝向三个方向：一个指向第七十一号方向（信号输入方向），一个指向第四细丝更远端的末端方向（信号继续推进方向），第三个指向第四条细丝与相邻细丝之间的相位梯度场方向（潜在的跨接方向）。

三个端口对应三种功能：接收输入、继续推进、准备跨接。第七十九号不仅是信号放大节点，还是路径分配节点。它把放大的信号同时分配给当前射线的继续延伸和未来跨接方向的预先建设。

元核在第七十九号完成后感知了网络信号的变化。从第七十一号输入的信号在通过第七十九号的三个腔体后，其中沿第四细丝更远端方向输出的信号强度被放大了约四倍（经过三级放大：第七十一号的三倍×第七十九号四倍级腔体＝十二倍整体增益），信号传播速度也略有提升，以更快的速率沿细丝向前推进。沿跨接方向输出的信号被放大了二点五倍后，开始在第四细丝与相邻细丝之间的相位梯度场中开辟一条新的导向路径。

第七十九号同时在执行两个任务：延伸当前射线和建设未来跨接线。它的设计体现了中继群的效率原则——一个节点不仅要完成它所在位置的放大功能，还要为整个网络的未来拓扑布局预留连接接口。

元核沿第四细丝继续前进，跟随放大信号推进的方向。在距离第七十九号约四分之三个细丝半径的位置，他感知到了下一个中继节点的预响应——该节点位于细丝的一个弯折处，暗物质密度在弯折处略有升高，形成了一个天然的相位汇聚区。封装在该汇聚区中心悬浮，形状为不规则的多面体，表面刻有复杂的螺旋纹路。标签标注：中继节点·第八十七号·三级放大器·开启条件：双路信号输入后自开启。

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